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手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可對(duì)芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運(yùn)行成本

IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè)，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測(cè)、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測(cè)工位，通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)濾光片崩點(diǎn)、臟污、劃傷、絲印進(jìn)行等進(jìn)行高精度測(cè)量檢測(cè)。特別針對(duì)濾光片凹坑檢測(cè)這個(gè)業(yè)界難點(diǎn)，該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑

藍(lán)玻璃紅外截止濾光片IR組件外觀檢測(cè)設(shè)備利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)玻璃表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可對(duì)藍(lán)玻璃外觀瑕疵進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)的方案，幫助濾光片廠商提高品質(zhì)效率，降低運(yùn)行成本。

手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體主要用于手機(jī)鏡頭后道工程全流程檢測(cè)檢，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測(cè)效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀、MTF檢測(cè)、雜光檢測(cè)、LCB檢測(cè)、AVI檢測(cè)、除塵、下料、信息整合等功能；線體采用模塊化開發(fā)，傳輸設(shè)備可增加/減少，適配各類MTF、雜光、LCB等檢測(cè)設(shè)備；傳輸/檢測(cè)設(shè)備亦采用模塊化開發(fā)，分揀/檢測(cè)模塊可增加/減少；

手機(jī)鏡片外觀檢測(cè)設(shè)備是專門用于手機(jī)攝像頭上的鏡片外觀缺陷檢測(cè)，能替代人工檢測(cè)，且效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人工檢測(cè)。

手機(jī)鏡頭外觀檢測(cè)機(jī)主要用于手機(jī)鏡頭外觀缺陷檢測(cè)，包括鏡筒上的缺陷和鏡頭內(nèi)部的缺陷。能檢測(cè)20um以上缺陷，且支持不同層鏡片及不同類型缺陷分類，不同參數(shù)進(jìn)行管控。